Медная проволока 1 мм Cu-ETP в Смоленске

Электрическое сопротивление медной проволоки М0 диаметром 0.1 мм увеличивается линейно с увеличением температуры. Для меди температурный коэффициент сопротивления составляет около 0.00393 на 1 °C.

Для заземления в условиях кислотных почв целесообразно применять медную проволоку с дополнительным защитным покрытием. Например, оцинкованную или луженую проволоку, чтобы предотвратить ускоренную коррозию меди в кислой среде.

Сама медная проволока М1 устойчива к УФ-излучению. Деградации подвергается изоляция, а неизолированная проволока может окисляться на поверхности под воздействием атмосферных факторов без потери функциональности материала.

При использовании проволоки МТ в условиях постоянных изгибов существует высокий риск усталостного разрушения. Ее низкая пластичность и высокая твердость делают ее подверженной образованию микротрещин и последующему излому в местах многократных деформаций.

Гибкость проволоки МТ диаметром 2.0 мм при температуре -20 °C значительно снижается. Материал становится более жестким и менее податливым к изгибам, что увеличивает вероятность образования трещин или изломов при деформации.

Эмалевая изоляция тоньше, обеспечивает высокую плотность намотки и лучшую теплопроводность. Недостатки – меньшая механическая прочность и абразивная стойкость по сравнению с некоторыми видами волокнистой изоляции, которые могут быть более толстыми и объемными.

Проволока ПЭИД-200 имеет значительно более высокую стойкость к термическому старению по сравнению с ПЭТВ-2. ПЭИД-200 рассчитана на длительную работу при 200 °C, тогда как ПЭТВ-2 (130 °C) быстро деградирует и теряет свойства при повышенных температурах.